新思科技：千亿门级SoC、CPU、FPGA、AI芯片等（最新议程：5.20成都、5.22南京、5.2...

主要观点总结

全球半导体行业面临芯片设计复杂和系统验证艰巨的挑战，特别是在AI、HPC和智能汽车产业的推动下。新思科技为应对这些挑战，推出硬件加速验证（HAV）解决方案。该公司将于5月在成都、南京和杭州举办硬件加速验证技术日活动，邀请全球专家分享技术和方案，探讨解决方案。

关键观点总结

关键观点1: 全球半导体行业面临的挑战

由于千亿门级芯片设计的复杂性以及上亿行代码系统验证的艰巨性，全球半导体行业正面临巨大考验。

关键观点2: 新思科技的硬件加速验证解决方案

新思科技针对上述挑战推出了硬件加速验证（HAV）解决方案，以应对半导体行业的验证需求。

关键观点3: 硬件加速验证技术日活动

新思科技将于5月在成都、南京和杭州举办硬件加速验证技术日活动，邀请全球专家共同探讨解决方案，并分享最新的技术和方案。参加者可以通过扫描下方二维码进行报名。