汉明科技亮相2025苏州智博会（AIExpo） ——以创新科技赋能人工智能未来

主要观点总结

全球人工智能产品应用博览会上，汉明科技展示了多项前沿技术与解决方案，成为展会的一大亮点。展位以“无线通信赋能AI未来”为主题，展现了其在人工智能与无线通信融合领域的创新成果。展会期间，公司得到了行业的高度评价，并与多家领军企业达成初步合作意向。

关键观点总结

关键观点1: 汉明科技在全球人工智能产品应用博览会上的表现

汉明科技在展会上展示了多项前沿技术和解决方案，成为展会亮点。其展位以“无线通信赋能AI未来”为主题，通过互动演示、产品展示和技术讲解，吸引了众多行业专家和观众的关注。

关键观点2: 汉明科技的核心产品与技术展示

汉明科技在展会上展示了RISC-V+无线通信全栈解决方案、航天级无线通信技术，以及AI+无线场景应用。这些技术和解决方案的展示，凸显了汉明科技在推动AI技术落地和无线通信领域的实力。

关键观点3: 汉明科技的参与和交流情况

汉明科技积极参与了大会同期举办的多个论坛活动，包括SISPARK主办的2025人工智能企业跨境投资交流会和上海国有资本运营研究院主办的国企数智化转型论坛（苏州会场）等。公司还与其他领军企业就技术合作与市场拓展进行了交流。

关键观点4: 汉明科技获得的认可与未来展望

凭借技术创新力和场景落地能力，汉明科技赢得了与会嘉宾的高度评价。展会期间，公司与多家行业领军企业达成初步合作意向。未来，汉明科技将继续深耕无线通信与人工智能的融合创新，为全球AI产业发展注入新动能。

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