苏妈联手OpenAI，AMD发布3nm怪兽MI355X，性能碾压英伟达B200！

主要观点总结

AMD在昨天的AMD Advancing AI大会上发布了史上最强的AI新品组合，包括多款AI芯片、全新AI软件栈ROCm 7.0以及企业级AI解决方案。新产品包括AMD Instinct MI350系列AI芯片和即将推出的MI400系列AI芯片，后者预计于明年推出。MI400系列专为大规模AI训练和分布式推理设计，性能较前代MI355X提升高达十倍。此外，还有全新AI机架级基础设施Helios和全新AMD开发者云等。会议还邀请了OpenAI CEO现场亮相。CEO公布了未来路线图及公司发展规划。

关键观点总结

关键观点1: AMD发布史上最强的AI新品组合

包括多款AI芯片、全新AI软件栈ROCm 7.0和企业级AI解决方案

关键观点2: MI系列新产品的推出及特性

AMD Instinct MI350系列AI芯片已经发布，包括MI350X和旗舰MI355X，基于台积电最新的CDNA 4架构并拥有超高的晶体管数量。MI400系列即将推出，专为大规模AI训练和分布式推理设计，性能大幅提升。

关键观点3: 全新AI软件栈ROCm 7.0的发布及其优势

ROCm 7.0预计将于明年第三季度上线，支持MI系列新型GPU。其优势包括性能暴涨，支持更多的数据类型和优化后的分布式推理能力。

关键观点4: Helios AI机架级基础设施的推出

Helios是AMD的下一代AI机架解决方案，集成了更强大的CPU、GPU和网络接口芯片。它支持超以太网实现横向扩展，结合其他技术实现纵向扩展。

关键观点5: AMD开发者云的推出

AMD首次推出了开发者云，帮助开发者轻松上手AI开发。该平台提供对MI系列GPU的即时访问，并预装了热门AI软件。

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