三星电子将在半导体封装生产线中引入“全息”技术

主要观点总结

三星电子将在半导体封装生产线中引入全息技术，以提高生产效率并加快大客户订单的获取速度。全息设备已完成对光学设备公司Cubixel的量产线适用性测试，计划投入到天安工厂的2.5D封装生产线中用于芯片检测。全息技术旨在应对2.5D封装需求的增长，可立体且有深度感地分析芯片。随着半导体产品的功能高度化，封装技术不断升级，检测设备技术已接近极限，全息技术能更全面地检查2.5D芯片的各个角落。

关键观点总结

关键观点1: 三星电子引入全息技术

为了提高半导体生产效率，应对封装需求的增长，三星电子采用全息技术检测芯片，以提高生产效率和订单获取速度。

关键观点2: 全息技术在半导体封装中的应用

三星电子已完成对光学设备公司Cubixel的全息设备的量产线适用性测试，计划将其投入到天安工厂的2.5D封装生产线中用于芯片检测。

关键观点3: 全息技术的优势

全息技术可以立体且有深度感地分析芯片，相比传统显微镜检测，全息技术能更全面地检查芯片的各个角落，解决传统检测设备存在的局限性。

关键观点4: 关于“PDPI”公众号介绍

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