全球半导体晶圆厂Q1概况

主要观点总结

文章介绍了台积电、联电、中芯国际以及华虹半导体对2024年及未来的业绩预期和市场展望。其中，台积电预计2024年营收增长，半导体和晶圆代工行业营收也有所增长；联电对2024年持谨慎观望态度，并给出了一些关于库存、产能利用率的预测；中芯国际预计Q2将继续成长，但客户需求在观察中；华虹半导体认为整体半导体市场尚未摆脱低迷，但特色工艺需求向好。

关键观点总结

关键观点1: 台积电预计2024年营收增长

台积电预计2024年全年营收同比增长 21%-26%，半导体行业（剔除存储）营收同比增长10%，晶圆代工行业营收同比增长16%-19%。

关键观点2: 联电对2024年持谨慎观望态度

联电认为电脑、消费及通讯领域库存逐渐回到健康水位，预计Q2产能利用率在64%-66%，ASP持平，出货量环比增长。对于未来，联电维持预估的半导体行业和晶圆代工行业销售额上升幅度。

关键观点3: 中芯国际Q2预期成长但需求在观察中

中芯国际预计Q2将继续成长，但正在观察客户上半年紧急拉货是否透支下半年需求。同时，低功耗蓝牙IoT和MCU需求加急，机顶盒和电视销售正在起量。

关键观点4: 华虹半导体认为整体市场尚未摆脱低迷

华虹半导体认为整体半导体市场尚未摆脱低迷状态，但特色工艺需求向好。逻辑需求增长主要来自CIS，并且未来会维持这一趋势。