华泰 | 通信：博通CPO进展观察

主要观点总结

该文章主要介绍了博通公司在CPO（光电共封装）技术方面的进展，包括其产品的推出、交付形态和单通道速率等关键信息。同时，文章也展望了CPO产业的发展前景，对相关产业链中的光无源器件、光芯片、光引擎厂商可能带来的机遇进行了分析。最后，文章还介绍了A股CPO产业链的相关公司和风险提示。

关键观点总结

关键观点1: 博通公司在CPO技术方面取得积极进展。

博通推出了单通道200G的CPO产品系列，并宣布交付Tomahawk 6交换芯片，支持CPO版本。博通是全球率先推动CPO技术落地的厂商之一，展示了基于不同芯片的CPO方案进展。

关键观点2: 博通与英伟达在CPO领域的合作与差异。

博通与英伟达都在CPO领域加速推进，但产品交付形态有所不同。博通的CPO方案主要为交换机核心组件，而英伟达的CPO产品以交换机整机为主要交付形态。

关键观点3: TH6交换芯片的特点及与上一代产品的比较。

TH6交换芯片支持新一代CPO方案，单通道速率有望达200G。与上一代产品相比，TH6的光引擎数量可能翻倍，但单个光引擎的速率保持一致。TH6的发布可能重新引入DR等型号的CPO方案，提供多种型号的选择。

关键观点4: CPO产业的发展前景及相关产业链公司的机遇。

文章看好CPO产业的发展前景，认为相关光无源器件、光芯片、光引擎厂商有望迎接发展机遇。同时，介绍了A股上市公司中涉及CPO产业链的相关公司。

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