“大陆第三”晶圆代工企业递表港交所

主要观点总结

晶合集成电路股份有限公司（晶合集成）在港交所递交招股书，拟在香港主板上市。晶合集成是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业，致力于研发并应用行业先进的工艺。公司已在科创板上市，并计划通过此次港股上市形成“A+H”的格局。公司的市值、产能、营收及技术研发等方面表现出色，并计划将融资用于研发新一代技术及建立智能系统平台等。

关键观点总结

关键观点1: 晶合集成递交港交所招股书，拟在香港主板上市。

晶合集成电路股份有限公司（晶合集成）已向港交所递交招股书，中金公司为独家保荐人。这是该公司进一步扩大市场份额和增强企业实力的重大步骤。

关键观点2: 晶合集成是全球领先的晶圆代工企业。

作为一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业，晶合集成提供工艺平台晶圆代工业务，并致力于研发和应用行业先进的工艺。公司在多个领域拥有全面且差异化的晶圆代工技术实力。

关键观点3: 晶合集成已在科创板上市，并计划形成“A+H”格局。

晶合集成于2023年5月在科创板上市，是安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。此次港股上市后，公司将形成“A+H”的双重上市格局，进一步提升公司的市场地位和影响力。

关键观点4: 晶合成全球化发展战略。

晶合集成已在全球前十大晶圆代工企业中崭露头角，产能和营收增长速度为全球第一。公司正在推进全球化发展战略，在香港建立研发及销售中心，以开展研发及销售活动。

关键观点5: 晶合集成的融资计划。

晶合成融资的主要用途是研发及优化新一代技术平台、建立涵盖研发至生产全流程的综合智能系统平台、在香港建立研发及销售中心以及用于运营资金及一般企业用途。