2025玻璃基板与TGV技术大会邀您共议技术突破路径与产业化机遇

主要观点总结

文章主要介绍了随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为延续半导体性能提升的关键路径，特别是玻璃基板及其核心技术玻璃通孔技术（TGV）的重要性。全球巨头如英特尔、三星、台积电等已将其纳入技术路线图，预计全球市场规模将持续增长。为此，中粉会展计划于2025年7月30日在无锡举办玻璃基板与TGV技术大会，会议将涵盖多个主题，包括玻璃基板的超平整度控制、超薄化技术与大尺寸生产等。会议还设有展位展示和大会赞助等服务内容。

关键观点总结

关键观点1: 玻璃基板成为半导体性能提升的关键路径

随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装技术尤为重要，其中玻璃基板凭借其高密度互连、优异高频特性及低成本面板级工艺优势正在颠覆传统市场格局。

关键观点2: 玻璃通孔技术（TGV）是玻璃基板的核心技术之一

玻璃通孔技术与硅通孔（TSV）相比具有低成本、大尺寸超薄玻璃衬底易获取、高频电学性能优异等特点，正受到业界及学界的广泛关注。

关键观点3: 全球巨头对玻璃基板的重视与投入

英特尔、三星、台积电等巨头已明确将玻璃基板纳入技术路线图，预计2030年全球市场规模将突破百亿美元。

关键观点4: 中粉会展将举办玻璃基板与TGV技术大会

为满足行业需求，强化行业信息交流，中粉会展计划在2025年7月30日在无锡举办大会。会议将涵盖多个主题，包括超平整度控制、超薄化技术与大尺寸生产等。

关键观点5: 会议的服务内容

会议包括展位展示、大会赞助等服务内容。展位展示包括标准展桌、企业喷绘背景墙广告、参会名额等。大会赞助包括总冠名、晚宴赞助、其他赞助等。