势银观察 | 2025到2030，半导体TGV技术将加速渗透中国市场

主要观点总结

本文介绍了宁波膜智信息科技有限公司在半导体TGV技术中的角色，以及TGV技术的产业热度、应用落地阶段和技术潜力。文章指出，虽然国内TGV玻璃基板关注度上升，但大规模应用落地阶段还未到来。TGV技术的主要应用场景是微纳加工器件，射频器件是其中一个有限的技术价值量方向。未来增量将由CPO、存算芯片等多维异构集成应用驱动。TGV技术在Mini LED/Micro LED新型显示领域具有战略性潜力，但市场渗透情况待观察。国内TGV技术项目布局主要集中在面板级类型，随着产品良率提升和基板大尺寸发展，预计2030年将会进一步扩展，但晶圆级TGV技术仍有稳定市场。

关键观点总结

关键观点1: 宁波膜智信息科技有限公司的角色

宁波膜智信息科技有限公司是势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户，涉及半导体TGV技术的相关活动。

关键观点2: 半导体TGV技术的产业热度

自2023年下半年英特尔提出玻璃芯封装基板后，半导体TGV技术进入产业热度高涨期。

关键观点3: TGV技术的应用落地现状

截止2025年底，国内TGV玻璃基板并未大规模应用落地，产业链还需等待技术落地拐点。

关键观点4: TGV技术的主要应用场景

微纳加工器件是TGV技术的主要应用场景，射频器件是另一个产业化的方向。未来增量将由多维异构集成应用驱动。

关键观点5: TGV技术在Mini LED/Micro LED领域的前景

TGV技术在Mini LED/Micro LED新型显示领域具有战略性潜力，市场渗透情况待观察。