东威科技 | 点评：CoWoP搭配HDI带动高端电镀设备需求，设备龙头有望充分受益

主要观点总结

本报告关注东吴机械团队对机械行业的研究，特别是关于算力需求上升推动PCB行业高端化、低成本化的趋势。报告详细阐述了CoWoP工艺和HDI技术的关系，以及MSAP和SAP工艺在实现高密度互连中的关键作用。同时，电镀设备在其中的重要性以及东吴机械团队对相关设备的研发进展也得到了分析。最后，对投资进行了评级和风险提示。

关键观点总结

关键观点1: 算力需求上升推动PCB行业高端化、低成本化发展

随着算力需求的不断攀升，PCB行业正加速向高端化、低成本化发展。CoWoP工艺的出现在此趋势中起到了关键作用。

关键观点2: CoWoP工艺与HDI技术结合推动行业变革

HDI技术凭借高密度布线能力成为CoWoP工艺的关键支撑，MSAP和SAP工艺是实现高密度互连的关键技术。

关键观点3: 电镀设备在PCB行业高端发展中的重要性

电镀设备在实现高精度线路制造中起到关键作用，东吴机械团队针对HDI领域布局了高价值量的水平电镀设备和MVCP设备。

关键观点4: 东吴机械团队的研究实力和投资建议

东吴机械团队在机械行业研究方面拥有多年经验，团队成员专业背景强。团队维持对公司未来盈利的预测，并给出投资评级。同时，也提示了相关风险。