深度拆解苹果iPhone 16，一颗神秘芯片把诸多网友整懵了

主要观点总结

本文主要讨论了iPhone 16系列搭载的基带芯片从曝光出的SDX71M到X75的猜测，以及关于苹果自研5G基带芯片的相关信息和争议。文章还提及了苹果自研Wi-Fi芯片的情况和苹果与高通的关系发展。

关键观点总结

关键观点1: SDX71M的庐山真面目

关于SDX71M的真实身份引发了网友们的热烈讨论，存在两种猜想：一是高通专门为苹果定制的X75同代产品，二是X70的换壳版本。但目前尚无确切信息证实其身份。

关键观点2: 为什么不用X75

尽管高通推出了骁龙X75 5G调制解调器及射频系统，但iPhone 16却选择了使用SDX71M基带芯片。有猜测称苹果可能是为了在未来自研基带推出时造成更大的反差而选择不使用最新的X75。

关键观点3: 苹果自研5G基带的扩张计划

根据分析师郭明錤的预测报告，苹果计划在2025年开始小规模出货自研5G基带，并在之后几年内实现大幅增长。首款搭载自研5G基带的机型可能是iPhone SE 4。

关键观点4: 自研5G基带的挑战

苹果自研5G基带面临的主要挑战包括处理英特尔遗留代码、开发过程中避免侵犯高通专利，以及资源分配问题。

关键观点5: 其他苹果芯片项目的进展

除了5G基带芯片外，苹果的自研Wi-Fi芯片项目也历经波折。目前苹果同时面临无线网络芯片和有线网络芯片的技术难题。