智算中心液冷技术未来发展方向展望

主要观点总结

文章介绍了当前AI算力范式下扩大算力的基本逻辑和液冷技术的应用趋势，并详细描述了未来智算中心液冷技术的两个主要发展方向：降低风冷占比和提高散热能力。文章还指出了在降低风冷占比和进一步提高散热能力过程中可能面临的挑战和解决方案。

关键观点总结

关键观点1: 扩大算力的基本逻辑和提高液冷技术应用的价值

当前AI算力范式下，提高堆叠密度和液冷技术的应用是扩大算力的基本逻辑，这将带来能量密度的持续上升。

关键观点2: 未来液冷技术的两个主要发展方向

一是降低风冷占比，以提升单机柜功率密度和降低数据中心复杂度；二是提高散热能力，探索相变散热技术，包括相变浸没液冷和相变冷板液冷等方向。

关键观点3: 降低风冷占比面临的挑战和解决方案

面临芯片封装内的热量传导、机柜内散热风道设计、铜排发热量等问题，需要通过优化服务器和冷板设计、发展单相浸没式液冷和全覆盖冷板液冷等技术来解决。

关键观点4: 提高散热能力的技术和挑战

随着AI芯片功率的提升，相变散热技术是必然的发展方向，包括泵驱两相和自驱动两相冷板等方向。其中自驱动两相冷板具有解热能力强、高可靠、易运维、长寿命等优点。

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