雷军投的江苏半导体封测黑马要IPO了！年入8亿，东南大学校友创立

主要观点总结

芯德半导体是一家从事半导体封测技术解决方案的公司，已正式递表港交所。该公司具备先进封装量产能力，在多个技术领域拥有核心量产能力，并积极推进前沿技术的研发及产业化。其主要客户包括联发科技、晶晨半导体等知名芯片企业。小米长江、联发科技、龙旗科技是芯德半导体的股东。本文介绍了芯德半导体的业务、财务状况及未来研发战略。

关键观点总结

关键观点1: 公司概况及业务

芯德半导体是一家主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务的公司，具备先进封装的量产能力，并是国内少数率先集齐全部技术能力的先进封装产品提供商之一。

关键观点2: 财务状况

芯德半导体的收入在逐年增加，毛损率呈大幅改善趋势。公司拥有两个生产基地，截至2025年6月30日，实际产量为25.31亿件，产能利用率为77.4%。

关键观点3: 主要客户及股东

芯德半导体的客户包括联发科技、晶晨半导体等知名芯片企业。小米长江、联发科技、龙旗科技等是该公司的股东。

关键观点4: 研发能力及战略

芯德半导体在先进封装技术方面持续突破，构建了覆盖先进封装与测试能力的完善技术架构。该公司加大研发投入力度，战略主线是以「2.5D/3D高端封装」为核心引擎，联动多维度技术协同突破。

关键观点5: 结语

国际贸易环境变化及中国对自主发展半导体需求推动下，先进封装/测试的本地化趋势日益明显。芯德半导体正深化技术架构下的四大技术平台建设，推进产品开发和应用落地。