全球硅光代工格局——巨头主导，生态初现

主要观点总结

全球硅光市场概况及相关企业的业务战略

关键观点总结

关键观点1: 全球硅光市场规模及主要应用场景

全球硅光市场达到14亿美元，CPO光模块是其主要应用场景。目前硅光制程的工艺节点主要集中在180nm-90nm，并在8英寸晶圆上制作。部分国际头部代工厂已经实现更先进的45nm节点硅光工艺。

关键观点2: 台积电发展硅光代工业务的策略

台积电通过深度绑定模式发展硅光代工业务，与国际芯片厂商建立战略合作关系，共同开发基于硅光制程和逻辑芯片的异构集成技术。这形成了技术与商业的双重护城河。

关键观点3: 格芯的合作模式与业务拓展

格芯通过开放平台合作模式，为多家客户提供客制化PDK开发。其合作客户包括传统网通大厂和新兴AI公司，展现出极高的合作灵活性。

关键观点4: 英特尔的垂直整合能力与商业模式

英特尔主要依赖自有技术和制造能力，进行深度的SoC整合测试。其生态系统相对封闭但技术自主性高。

关键观点5: 中国大陆硅光代工的现状与挑战

中国大陆境内硅光代工采用多模式运营，但受到国际老牌代工厂竞争的影响，分发给国内产线的订单需求有限。目前，还没有一家企业能够独自承揽大规模商业化代工。