华为陈黎芳：最难的工来不是现在！

半导体行业联盟 · 公众号 · 半导体 · 2025-07-23 22:04

主要观点总结

本文主要介绍了关于半导体封测领域的资讯，包括关注对象、技术进步、市场格局等。

文章提到了读者应该关注更多的半导体封测信息，并且推荐关注特定的半导体官方群。

文章提到了台积电在封装技术上的突破，贝思（Besi）在半导体封装方面的绝对王者地位，以及库力索法的AI封测技术等。

文章提到了全球半导体市场规模的波动、区域竞争态势等，并解析了芯片设计、制造、封测等核心环节的技术突破与瓶颈。

文章强调了半导体封测行业媒体作为产业全链条的信息枢纽，对于从业者的重要性，其可以提供技术迭代、市场布局等方面的精准参考。

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