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主要介绍半导体设计、制造及封测等方面的理论知识，最新成果和行业动态。本号主要涉及IGBT/SiC等功率模块设计制造到封测一体化解决方案及产业链。致力于为用户提供成熟的半导体芯片制造及功率模块封装的技术方案与整机采购计划，并提供耗材供应服务。

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