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400G、800G到太比特互连：光模块在提速，系统瓶颈却转向电与封装
半导体产业报告  ·  公众号  ·  ·  1 周前  · 
当光模块跨过200GBd，瓶颈开始从“算力”转向“封装与散热”
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光互连没有统一答案：距离分裂下的技术路线重排
半导体产业报告  ·  公众号  ·  ·  1 周前  · 
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晶圆厂的库存，其实是被时间“锁死”的
半导体产业报告  ·  公众号  ·  ·  1 周前  · 
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存储周期的真正拐点：供给弹性开始失效
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DRAM失控：AI把内存变成最贵的资源
半导体产业报告  ·  公众号  ·  ·  1 周前  · 
光互连没有收敛，功耗正在重排AI网络架构
半导体产业报告  ·  公众号  ·  ·  1 周前  · 
预见2026：未来的差距，只剩数据、算力与进化能力
半导体产业报告  ·  公众号  ·  ·  2 周前  · 
当速率走到448G，互连开始被系统“反向设计”
半导体产业报告  ·  公众号  ·  ·  2 周前  · 
DRAM在涨，但支撑价格的需求开始变窄
半导体产业报告  ·  公众号  ·  ·  2 周前  · 
从算力扩张到系统重构：生成式AI迈向Agent生态与能效竞争的新范式
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HBM还在涨，但增长开始输给节奏
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