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AI服务器还在加单,封装、内存和电力开始排队 半导体产业报告 · 公众号 · · 20 小时前 · |
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光模块贴近芯片后,数据中心互连的难题换了位置 半导体产业报告 · 公众号 · · 20 小时前 · |
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DRAM进入AI溢价周期,HBM把价格曲线拉陡 半导体产业报告 · 公众号 · · 20 小时前 · |
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数据中心电源继续贴近芯片,磁性元件也要缩进PCB和硅里 半导体产业报告 · 公众号 · · 昨天 · |
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NAND价格把周期拉高,企业级SSD先拿走供给弹性 半导体产业报告 · 公众号 · · 昨天 · |
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AI把SSD推向机架,NAND容量先给谁? 半导体产业报告 · 公众号 · · 2 天前 · |
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800G继续出货,模块厂开始跟着系统改产品 半导体产业报告 · 公众号 · · 2 天前 · |
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NAND冲向1000层,为什么要先把一片阵列拆成多片? 半导体产业报告 · 公众号 · · 3 天前 · |
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CPO量产,先把每一束光测准 半导体产业报告 · 公众号 · · 3 天前 · |
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NAND缺口预计延至2027,服务器客户先锁多少容量 半导体产业报告 · 公众号 · · 4 天前 · |
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3D DRAM越堆越高,最难的连接被写进晶圆结构 半导体产业报告 · 公众号 · · 5 天前 · |
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亚马逊云容量排到2028:内存成本正在推高AI基建账单 半导体产业报告 · 公众号 · · 5 天前 · |
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AMD进矿企合同,英伟达被曝入场:谁为AI数据中心先垫交付账? 半导体产业报告 · 公众号 · · 6 天前 · |
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SRAM提速1.5倍,功耗表为什么要拆开看 半导体产业报告 · 公众号 · · 1 周前 · |
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二维材料进 300 mm 线:50 nm 节距先要过接触与栅极这一关 半导体产业报告 · 公众号 · · 1 周前 · |
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AI芯片还没量产,测试为什么已经先动起来 半导体产业报告 · 公众号 · · 1 周前 · |
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IVR走近芯片,电感为什么必须更薄、更小 半导体产业报告 · 公众号 · · 1 周前 · |