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张雪峰跨界半导体创投圈，旗下公司已投资1600万！ 芯药研究所 · 公众号 · · 1 年前 · |
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三星HBM4芯片将采用4纳米代工工艺，其HBM3E将获英伟达认证 芯药研究所 · 公众号 · · 1 年前 · |
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消息称台积电成立团队规划建面板级封装mini line........ 芯药研究所 · 公众号 · · 1 年前 · |
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孙正义出手了！软银收购这家AI芯片制造商....... 芯药研究所 · 公众号 · · 1 年前 · |
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重磅！芯片巨头AMD宣布超48亿元收购这家AI芯片初创企业......... 芯药研究所 · 公众号 · · 1 年前 · |
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马斯克欲以10万颗英伟达GPU打造世界最大AI丛集 芯药研究所 · 公众号 · · 1 年前 · |
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三星今日宣布获2纳米与2.5D封装AI芯片代工大单...... 芯药研究所 · 公众号 · · 1 年前 · |
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· 公众号 · · 1 年前 · |
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这家千亿半导体大佬公告上半年净利预增超7倍....... 芯药研究所 · 公众号 · · 1 年前 · |
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消息称三星已放缓汽车半导体项目开发 芯药研究所 · 公众号 · · 1 年前 · |
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消息称三星电子正研发3.3D 先进封装，目标 2026 年二季度量产 芯药研究所 · 公众号 · · 1 年前 · |
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HBM 外另一大关注重点：新一代存储芯片GDDR7 到底是什么？ 芯药研究所 · 公众号 · · 1 年前 · |
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美光直接进军第五代HBM3E，2025年抢占HBM 市占率达25% 芯药研究所 · 公众号 · 互联网安全 科技自媒体 · 1 年前 · |
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抢先台积电，消息称三星已进军面板级封装 芯药研究所 · 公众号 · · 1 年前 · |
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· 公众号 · · 1 年前 · |
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消息称字节跳动与博通合作开发 AI 芯片：5nm 制程，台积电制造 芯药研究所 · 公众号 · · 1 年前 · |
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消息称国际大厂积极下单，群创FOPLP 产能满载 芯药研究所 · 公众号 · · 1 年前 · |
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台积电正研发新AI芯片先进封装技术：核心为采用510mm X 515mm矩形基板 芯药研究所 · 公众号 · · 1 年前 · |
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这家企业宣布全新芯片技术成果：不增加功耗，CPU性能最高可提高100倍 芯药研究所 · 公众号 · · 1 年前 · |
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CPU/GPU 直接堆叠HBM！三星要干这个了..... 芯药研究所 · 公众号 · · 1 年前 · |
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