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AI算力继续放大,光互连要进封装
半导体产业报告  ·  公众号  ·  ·  2 月前  · 
英伟达Rubin把AI工厂的账算到机架里
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AMD把射频前端和DSP硬IP塞进一颗SoC
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TSV贴近有源区,背面互连少掉一条硬约束
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三星:HBM base die开始接住GPU旁边的工作
半导体产业报告  ·  公众号  ·  ·  2 月前  · 
AI大封装正在把基板变成系统平台
半导体产业报告  ·  公众号  ·  ·  2 月前  · 
DRAM缩微推向High-NA,美光先盯住掩模和吞吐损失
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冷却模块贴上芯片,异构封装把5kW热量带走
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HBM越堆越高,封装要先扛住
半导体产业报告  ·  公众号  ·  ·  2 月前  · 
DRAM再往下缩,栅极要竖起来
半导体产业报告  ·  公众号  ·  ·  2 月前  · 
32Gb/s D2D接口,台积电把收发器搬进有源硅桥
半导体产业报告  ·  公众号  ·  ·  2 月前  · 
先进封装扩产,先要算清设备和材料账
半导体产业报告  ·  公众号  ·  ·  2 月前  · 
3D堆叠芯片,把ESD保护层也搬到上面
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WFE 牛市情景成了基准情景,下一关是算力需求
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AI机柜进兆瓦时代,封装厂开始接管电源路径
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CPO 进封装,AI 集群的数据搬运开始换路
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存储价格还没松,客户的BOM表先被重写了
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