2024年新品发布-KGS导热材料

主要观点总结

本文介绍了六种新的导热材料产品，包括低介电常数无硅导热垫片、导热吸波片、无硅高导导热垫片、导热凝胶、低硬度高导热片和复合石墨散热片。这些产品各自具有独特的特性和优势，旨在解决使用过程中遇到的EMI性能恶化、散热问题等。

关键观点总结

关键观点1: 低介电常数无硅导热垫片（CPLK）

具有较低的介电常数，能减少由共振导致的电磁辐射。

关键观点2: 导热吸波片（EMPV5）

在不影响导热性能的情况下，对特定频率范围的电磁波有明显的吸收衰减效果。

关键观点3: 无硅高导导热垫片（CPUH）

具有高导热系数和低热阻，能减少散热片重量。

关键观点4: 导热凝胶（CPVG）

为单一组份产品，不易发生垂流，支持自动点胶。

关键观点5: 低硬度高导热片（CPVP-30-F）

具有低邵氏硬度和低压缩应力，减少对PCB和芯片的不良影响。

关键观点6: 复合石墨散热片（GHS）

与传统导热材料不同，不需要紧贴热源，可降低热源和产品外壳温度，适用于人体接触类产品。