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iTGV2025首批展商 | 打通下一代AI芯片设计/封测、玻璃原片/基板、TGV激光打孔、电镀、翘... 未来半导体 · 公众号 · · 2 月前 · |
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深光谷科技携全资子公司浙江岭芯光电推出新一代玻璃基TGV光电Interposer芯片，推动玻璃基光电... 未来半导体 · 公众号 · · 2 月前 · |
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美国玻璃基板厂Plaid Semiconductors获得战略融资，面向新一代人工智能计算研发 未来半导体 · 公众号 · · 2 月前 · |
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SKC玻璃基板主要开拓市场，人工智能和自动驾驶成博弈点 未来半导体 · 公众号 · · 2 月前 · |
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陈立武英特尔芯片代工大会发布演说，公开Intel 14A与先进封装发展 未来半导体 · 公众号 · · 3 月前 · |
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力成FOPLP获AMD芳心传用于游戏机晶片 未来半导体 · 公众号 · · 3 月前 · |
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2.5D玻璃中介层如何影响下一代AI芯片进程 未来半导体 · 公众号 · · 3 月前 · |
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