专栏 RSS订阅(公众号)
温馨提示:订阅专栏后它将会自动更新,无人订阅的专栏有可能不会更新。
专栏 二维码
TodayRss-海外RSS稳定源
他们也喜欢这个专栏
 • 
RSS订阅
今天看啥  ›  专栏  ›  光芯
光子芯片相关知识学习心得
免责声明:本专栏仅为信息导航参考,不代表原文立场或观点。 原专栏内容版权归原作者所有,如您为原作者并希望删除该专栏,请通过 【版权申诉通道】联系我们处理。
开通 RSS极速订阅 可分钟级获得文章
瓦伦西亚理工/iPronics/Lumiphase/CEA等:基于纳秒级切换、非易失、低功耗Si-B...
光芯  ·  公众号  ·  ·  2 月前  · 
博通:200G PAM4 VCSEL技术研发与VCSEL NPO在AI scale up网络的应用探...
光芯  ·  公众号  ·  ·  2 月前  · 
X-FAB硅光子平台与异构集成技术:技术架构、工艺细节与规模化创新实践
光芯  ·  公众号  ·  ·  2 月前  · 
Nvidia研讨会:面向GW级AI工厂的硅光CPO交换机
光芯  ·  公众号  ·  ·  2 月前  · 
矽品精密(SPIL):CPO解决方案与技术挑战解析
光芯  ·  公众号  ·  ·  2 月前  · 
矽品精密(SPIL):高导热底部填充胶在硅光子CPO器件中的关键技术突破与选型优化
光芯  ·  公众号  ·  ·  2 月前  · 
日本东丽提出CPO硅光异质集成新路径:激光剥离转移LPT技术实现1μm超薄III-V芯片高效键合
光芯  ·  公众号  ·  ·  3 月前  · 
CEA-Leti:300mm低损耗PECVD氮化硅平台
光芯  ·  公众号  ·  ·  3 月前  · 
400Gbps/lane数据中心光互连:低维相干vs IM-DD
光芯  ·  公众号  ·  ·  3 月前  · 
高能效·高可靠·低成本:VCSEL基CPO方案的技术优势与最优路径探索
光芯  ·  公众号  ·  ·  3 月前  · 
IMEC & 上海交大/华科:基于微转印技术实现晶圆级硅光异质集成高性能TFLT调制器
光芯  ·  公众号  ·  ·  3 月前  · 
IEDM 2025台积电短课:AI驱动先进封装与芯粒技术的创新突破与系统协同
光芯  ·  公众号  ·  ·  3 月前  · 
IEDM 2025短课:硅光子学赋能AI与HPC高速节能数据传输(Prof. Di Liang)
光芯  ·  公众号  ·  ·  3 月前  · 
宾大:基于GF 45nm CMOS SOI单片集成工艺的1.024Tb/s光发射与光接收芯片
光芯  ·  公众号  ·  ·  3 月前  · 
NTT:硅光单片集成实现光-电-光(OEO)转换的高速/高增益方案实现
光芯  ·  公众号  ·  ·  3 月前  · 
先进封装芯粒生态系统:三大支柱与技术演进全景
光芯  ·  公众号  ·  ·  3 月前  ·