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这家千亿半导体大佬公告上半年净利预增超7倍....... 芯药研究所 · 公众号 · · 1 年前 · |
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消息称三星已放缓汽车半导体项目开发 芯药研究所 · 公众号 · · 1 年前 · |
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消息称三星电子正研发3.3D 先进封装，目标 2026 年二季度量产 芯药研究所 · 公众号 · · 1 年前 · |
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HBM 外另一大关注重点：新一代存储芯片GDDR7 到底是什么？ 芯药研究所 · 公众号 · · 1 年前 · |
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美光直接进军第五代HBM3E，2025年抢占HBM 市占率达25% 芯药研究所 · 公众号 · 互联网安全 科技自媒体 · 1 年前 · |
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抢先台积电，消息称三星已进军面板级封装 芯药研究所 · 公众号 · · 1 年前 · |
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· 公众号 · · 1 年前 · |
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消息称字节跳动与博通合作开发 AI 芯片：5nm 制程，台积电制造 芯药研究所 · 公众号 · · 1 年前 · |
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消息称国际大厂积极下单，群创FOPLP 产能满载 芯药研究所 · 公众号 · · 1 年前 · |
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台积电正研发新AI芯片先进封装技术：核心为采用510mm X 515mm矩形基板 芯药研究所 · 公众号 · · 1 年前 · |
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这家企业宣布全新芯片技术成果：不增加功耗，CPU性能最高可提高100倍 芯药研究所 · 公众号 · · 1 年前 · |
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CPU/GPU 直接堆叠HBM！三星要干这个了..... 芯药研究所 · 公众号 · · 1 年前 · |
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消息称群创结盟存储芯片大厂 芯药研究所 · 公众号 · · 1 年前 · |
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总投资约100亿元！奕斯伟这一百亿半导体项目签约珠海...... 芯药研究所 · 公众号 · · 1 年前 · |
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三星公布新芯片工艺节点：2nm工艺SF2Z将于2027年大规模生产 芯药研究所 · 公众号 · 半导体 科技自媒体 · 1 年前 · |
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消息称玻璃基板将取代芯片2.5D封装，将影响台积电CoWoS 地位？ 芯药研究所 · 公众号 · 半导体 科技自媒体 · 1 年前 · |
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第五代1b制程DDR存储芯片良率未达标，三星成立专项工作小组 芯药研究所 · 公众号 · · 1 年前 · |
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HBM4 大战开打！这一核心技术将成为存储芯片堆叠突破的关键......... 芯药研究所 · 公众号 · · 1 年前 · |
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首超苹果成全球第二！AI芯片巨头英伟达市值突破3万亿美元 芯药研究所 · 公众号 · · 1 年前 · |
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英伟达CEO黄仁勋确认！这两家存储芯片巨头的HBM还没通过认证...... 芯药研究所 · 公众号 · · 1 年前 · |
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